Hallo und guten Tag zusammen,

auf der JHV konnte man mein Vorserien Modulsgehäuse für XL RX Platinen mit 8/16 KB und Taiwan Supercartridge Platinen betrachten. Mittlerweile gab es bei der Nachlese zur JHV eine gute Idee und das
Projekt alternatives Gehäuse für XL/E Platinen ist abgeschlossen.

Ich möchte das Modul zum Hardware Wettbewerb anmelden, fand nicht die Teilnahme Bedingungen.

Bin allerdings seit mehr als 12 Monaten hier missing.

Sollte es geklappt haben, dann ist den Thread ein Bild der finalen Version angehängt. Für die HongKong Supercartridges kann ich ein mod der bestehenden (XE Super Cart Rev B =CO26449) Taiwan Version anbieten

Soweit das alternative Modulgehäuse zugelassen wird, gibt es auch die .STL Datei die man durch seinen 3D Drucker jagen kann und mit diesem selbst den Boden und Deckel auszudrucken.

Alles wird gut,

kingkongxl

Hiho,

hier vorab ein paar Bilder von Karroten (äh Orange) Modul Gehäuse.

Wie schon geschrieben, sieht man die finale Version nur mit einem anders farbigen Filament.
Grau nutze ich auch noch, werde dazu keine Bilder hochladen.

"Für die HongKong Supercartridges kann ich ein mod der bestehenden (XE Super Cart Rev B =CO26449) Taiwan Version anbieten." => nicht richtig!!!

Die Platinen in den Modul Gehäusen mit seitlicher Riffelung passen, deren Label ist mit Taiwan bedruckt.
Taiwan = XE Super Cart Rev B =CO26449

Die nicht unterstützte Platine befindet sich im Gehäuse mit einen Querbalken oben an der Rückseite vom Gehäuse, Schraube unterm Label und wird mit Hong Kong bedurckt. XE Super Cart C100649 Rev I oder 1.

So nun noch die Bilder und frohe Vorweihnachten,

kingkongxl